证券之星消息,根据企查查数据显示敏芯股份(688286)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆结构及其制备方法”,专利申请号为CN201910919293.6,授权日为2024年2月13日。
专利摘要:本发明提供了一种ASIC晶圆结构及其制备方法,通过设置对位孔,解决了与掩膜板对位的问题。晶圆结构包括:硅衬底;多个电路模块,多个电路模块间隔排布于硅衬底的正面;其中,硅衬底上未被多个电路模块覆盖的区域设置有至少一个对位孔,至少一个对位孔从正面沿硅衬底的厚度方向延伸。
今年以来敏芯股份新获得专利授权14个,较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元,同比增5.36%。
数据来源:企查查
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