京泉华获得实用新型专利授权：“灌胶式电子元器件”

证券之星消息，根据企查查数据显示京泉华（002885）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“灌胶式电子元器件”，专利申请号为CN202322258594.3，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种灌胶式电子元器件，包括外壳组件、电子元器件本体以及灌封胶，所述电子元器件本体安装在所述外壳组件的内部，所述外壳组件和所述电子元器件本体之间填充有灌封胶；所述外壳组件包括具有开口的散热面以及用于封闭所述开口的散热件,所述散热面的一侧开设有第一卡槽，所述散热件上设置有第一卡块，所述第一卡块向外延伸以伸入所述第一卡槽内并抵接于所述散热面的一侧。本实用新型改进了外壳组件的结构，采用塑胶材质的外壳组件与金属材质的散热件结合，不仅提高散热性能，节省了成本，外壳组件还起到了绝缘保护的作用，同时，卡槽和卡块的配合设计也保证灌胶过程中铝片能被良好限位在外壳组件上。

今年以来京泉华新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5323.71万元，同比增25.03%。

数据来源：企查查

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