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蓝箭电子获得发明专利授权:“一种半导体封装器件及其封装方法”

来源:证券之星企业动态 2024-02-14 02:09:10
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证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体封装器件及其封装方法”,专利申请号为CN202311543448.3,授权日为2024年2月13日。

专利摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法,半导体封装器件工作时,芯片产生的热量沿第一引线框架向上传导,再从第一引线框架的上表面散失到外界;芯片产生的热量还能够沿第二引线框架与第三引线框架向下传导,即形成了多条散热通道,进一步提高了半导体封装器件的散热效率;设置了两个凹槽,安装芯片时若焊料溢出,两个凹槽能够预防焊料溢上芯片表面,还能增加引线框架与封装体的结合性,防止两者分层脱落;通过涂刷焊料的方式使芯片与三个引线框架固定,安装难度低,生产效率高。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权6个,较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元,同比增12.85%。

数据来源:企查查

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