蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体封装器件及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装器件及其封装方法”，专利申请号为CN202311543448.3，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法，半导体封装器件工作时，芯片产生的热量沿第一引线框架向上传导，再从第一引线框架的上表面散失到外界；芯片产生的热量还能够沿第二引线框架与第三引线框架向下传导，即形成了多条散热通道，进一步提高了半导体封装器件的散热效率；设置了两个凹槽，安装芯片时若焊料溢出，两个凹槽能够预防焊料溢上芯片表面，还能增加引线框架与封装体的结合性，防止两者分层脱落；通过涂刷焊料的方式使芯片与三个引线框架固定，安装难度低，生产效率高。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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