景旺电子获得发明专利授权：“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示景旺电子（603228）新获得一项发明专利授权，专利名为“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”，专利申请号为CN202210070611.8，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。

今年以来景旺电子新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.96亿元，同比增21.21%。

数据来源：企查查

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