晶合集成获得发明专利授权：“改善晶圆边缘环状缺陷的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“改善晶圆边缘环状缺陷的方法”，专利申请号为CN202311490234.4，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本发明提供一种改善晶圆边缘环状缺陷的方法，包括：在反应腔室内壁及内部部件表面形成保护膜；将待刻蚀晶圆放置于反应腔室内的静电吸盘上；向反应腔室内通入反应气体；开启射频，在反应腔室内形成等离子体与离子鞘；开启高电压，静电吸盘吸附待刻蚀晶圆；向待刻蚀晶圆背面通入制冷气体。本发明在反应腔室内壁及内部部件表面形成保护膜，能够减少刻蚀过程中金属离子掉落到晶圆上的风险，并且先开启射频，再开启高电压，最后向晶圆背面通入制冷气体，制冷气体开启造成带正电的粉尘飞扬，由于等离子体与离子鞘的存在，粉尘无法进入晶圆上方，从而能够防止粉尘掉落在晶圆上，从而能够改善晶圆边缘的环状缺陷，提高晶圆良率，减少晶圆报废的风险。

今年以来晶合集成新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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