晶盛机电获得实用新型专利授权：“一种晶体晶向定位装置及系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶体晶向定位装置及系统”，专利申请号为CN202320508726.0，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶体晶向定位装置及系统，属于晶体切割技术领域，解决了现有技术晶体晶向定位精度欠佳的问题。本实用新型包括夹紧座，所述夹紧座用于夹紧晶体且可转动，夹紧座上预设有检测零位；以及零位检测机构，零位检测机构位于夹紧座的垂直投影区域内，且零位检测机构具有一检测区域；其中，检测零位和检测区域可随夹紧座的转动而相对转动，所述检测零位可进入检测区域内。本实用新型通过在夹紧座上设置检测零位，作为晶体晶向位置的对照点，以记录晶体晶向的角度位置，待晶体转移至切割室内，再通过检测机构检测到夹紧座的检测零位，转动夹紧座使其回复至记录的晶向角度，实现精确定位，并且相较于人工肉眼对线，效率更高。

今年以来晶盛机电新获得专利授权27个，较去年同期增加了107.69%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6亿元，同比增118.68%。

数据来源：企查查

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