证券之星消息,澜起科技(688008)02月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司是否有HBM3的产品线
澜起科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前没有HBM3产品线。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:1、请比较一下CXL与hbm技术路线各自的优势与劣势?2、近日韩国将hbm上升为国家战略,意味着hbm的发展将迎来更大的支持。而hbm的壮大则会导致公司目前的主流产品有边缘化的风险?公司如何看待这个问题?
澜起科技董秘:尊敬的投资者,您好!CXL(ComputeExpressLink)是一种高速串行协议,它允许在计算机系统级别的不同组件之间进行快速、可靠的数据传输及存储访问。HBM(HighBandwidthMemory)是一种新型存储器解决方案,通过硅通孔技术堆叠DRAM芯片实现高带宽,主要用于单芯片或多芯片同一封装级别的内存扩展。二者属于不同领域的技术类别,不具备直接可比性。HBM和内存模组二者应用场景不同,各自的市场空间较为独立。HBM带宽较高,但其价格贵、容量较小、不可扩展等特点限制它只能在少数领域使用;从产业角度来说,内存模组是大容量、高性价比、可扩展内存的主流解决方案,而且,根据JEDEC的规划,未来用于服务器的新型高带宽内存模组MRDIMM,将支持更高的内存带宽,进一步满足HPC及AI应用场景对内存带宽的需求。服务器内存模组RDIMM需要RCD芯片及内存模组配套芯片,新型高带宽内存模组MRDIMM需要1颗MRCD芯片、10颗MDB芯片以及内存模组配套芯片。这些芯片仍将是服务器内存互连领域的主流解决方案。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:当下用英伟达GPU组装的高性能AI服务器配套的存储是HBM型,那么还需不需要另外配套含有公司生产的内存接口芯片DDR5这样的内存?
澜起科技董秘:尊敬的投资者,您好!参考市场上多款主流AI服务器的配置,AI服务器机头部分需要配置大量的内存模组,相关内存模组仍然需要内存接口芯片及模组配套芯片。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:HBM对公司是降维打击吗,因为不使用内存接口芯片?假如,未来普通服务器都用上HBM,甚至C端用户的电子产品都是HBM,是否意味着不再需要公司的内存接口芯片产品?
澜起科技董秘:尊敬的投资者,您好!HBM和内存模组二者应用场景不同,各自的市场空间较为独立。HBM带宽较高,但其价格贵、容量较小、不可扩展等特点限制它只能在少数领域使用;从产业角度来说,内存模组是大容量、高性价比、可扩展内存的主流解决方案,而且,根据JEDEC的规划,未来用于服务器的新型高带宽内存模组MRDIMM,将支持更高的内存带宽,进一步满足HPC及AI应用场景对内存带宽的需求。服务器内存模组RDIMM需要RCD芯片及内存模组配套芯片,新型高带宽内存模组MRDIMM需要1颗MRCD芯片、10颗MDB芯片以及内存模组配套芯片。这些芯片仍将是服务器内存互连领域的主流解决方案。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:你好,想请教一下贵公司关于ESG表现的问题。在一些MSCI的评级只有BB,在整个行业中的排名还可以再加把劲。请问公司管理层如何评价自身的ESG表现?有哪些具体改进措施?我看公司也一直发ESG报告,有没有计划后续的计划去提高信息质量?
澜起科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司高度重视ESG相关工作,在企业发展过程中,公司坚持将ESG理念融入公司发展战略与企业经营管理中,立足于可持续、高质量发展。公司在Wind的ESG评级连续三年保持A级,2023年公司在国际权威评级机构MSCI的ESG评级提升至BB级,处于国内集成电路设计行业前列。同时,公司荣登“中国上市公司ESG百强榜单”,并被正式纳入“中证证券时报ESG百强指数”成份股。未来,公司将持续改善ESG管理水平,在做好研发创新和主业经营的基础上,更好地服务客户、回报股东、成就员工、回馈社会,努力实现公司与社会、环境的和谐发展。感谢您对公司的关注,谢谢!
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