世运电路获得实用新型专利授权：“金相切片模具及研磨装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示世运电路（603920）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“金相切片模具及研磨装置”，专利申请号为CN202321738117.0，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本实用新型具体公开了一种金相切片模具及研磨装置，属于芯片检测技术领域。金相切片模具包括：模体，模体一端设有向内凹陷的第一安装腔，第一安装腔包括相互连通的灌胶槽、第一安装槽与第二安装槽，第一安装槽包括两个第一抵接部，两个第一抵接部分别设于第一安装槽的两端，并凸出于灌胶槽外，第二安装槽包括两个第二抵接部，两个第二抵接部分别设于第二安装槽的两端，并凸出于灌胶槽外，两个第一抵接部与两个第二抵接部间隔设置，第一抵接部的内壁与第二抵接部的内壁能够与不同厚度的样品抵接，以固定不同厚度的样品；其中，模体为透明件。本实用新型可以提升制作金相切片的效率，降低了金相切片出现瑕疵的可能性，提高了金相切片的质量。

今年以来世运电路新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6881.75万元，同比减14.6%。

数据来源：企查查

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