德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置”，专利申请号为CN202321910428.0，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本实用新型涉及一种电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置，包括两个对称的槽体侧板上分别设有若干个侧面屏蔽装置，两个所述槽体侧板之间在液下辊下方的位置设有底部屏蔽板，所述底部屏蔽板设有若干个电解液上液孔。所述侧面屏蔽板和所述底部屏蔽板均采用绝缘材料。本实用新型电解铜箔表面处理机反面屏蔽装置能防止因液下辊漏电导致的铜箔反面边部电镀，彻底解决因铜箔反面边部电镀而造成铜箔边部厚度不均及导致的铜箔断箔现象，提高铜箔厚度均匀性，提高铜箔质量及生产效率，降低铜箔断箔造成停机的故障率。

今年以来德福科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

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