劲拓股份：公司电子装联设备销售收入主要受到外部市场环境影响，2023年同比上一年度下降

证券之星消息，劲拓股份(300400)02月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：结合23年中报及近日的公告来看，公司在半导体设备方向的结果并不如意，是因为客户验证周期的问题吗？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备业务当前以后道封装热处理设备为主，面向下游封测厂商，已累计服务客户20余家，获得了典型客户的认可和复购。公司半导体封装热处理设备于2022年首度规模化销售，设备产品交付后，经过客户安装调试并验收后方可确认收入。公司在打造半导体专用设备优质产品、增强业务竞争力的同时，积极延展在电子装联等领域积累的优势，加强市场开拓和客户维护，促进半导体专用设备业务稳健成长。公司2023年具体经营成果数据，尚需以后续披露的《2023年年度报告》为准，敬请关注相关公告。感谢您的关注和支持！

投资者：23年中报披露的电子装联营收与往年持平，到年报就出现下滑了，请问下半年华为手机突围没能给贵司带来积极影响吗？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子装联设备销售收入主要受到外部市场环境影响，2023年同比上一年度下降。电子行业消费端的景气度回升，带来电子终端产品销售量增长，进一步提升制造厂商设备稼动率，从而逐步传导至上游设备厂商。公司作为电子装联设备领域的领先企业，设备应用领域广泛涵盖了智能手机、PC为主的消费电子领域及汽车电子、白色家电、航空航天电子等领域，电子行业景气度回升预计将有利于促进公司设备销售。感谢您的关注和支持！

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