证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装件表面溢胶去除装置”,专利申请号为CN202311374314.3,授权日为2024年2月2日。
专利摘要:本发明涉及半导体工艺技术领域,本发明公开了封装件表面溢胶去除装置,包括:基座;夹料机构,夹料机构包括夹带以及夹件,夹带在基座上运转,夹件设在夹带上,夹件用于夹持封装件;上料机构,上料机构设在基座上,上料机构用于将封装件输送至夹带处;水刀机构,水刀机构朝向夹带输出高压水以去除封装件的溢胶。本发明提供了封装件表面溢胶去除装置,通过上料机构实现封装件的自动上料,通过夹料机构使封装件固定在夹带上,然后通过水刀机构输出的高压水喷射封装件,使封装件边缘的溢胶受冲压而被去除,由此实现了封装件溢胶的自动去除,无须人工参与,提高了溢胶去除效率,降低了人工强度。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权1个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元,同比增12.85%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。