蓝箭电子获得发明专利授权：“封装件表面溢胶去除装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装件表面溢胶去除装置”，专利申请号为CN202311374314.3，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本发明涉及半导体工艺技术领域，本发明公开了封装件表面溢胶去除装置，包括：基座；夹料机构，夹料机构包括夹带以及夹件，夹带在基座上运转，夹件设在夹带上，夹件用于夹持封装件；上料机构，上料机构设在基座上，上料机构用于将封装件输送至夹带处；水刀机构，水刀机构朝向夹带输出高压水以去除封装件的溢胶。本发明提供了封装件表面溢胶去除装置，通过上料机构实现封装件的自动上料，通过夹料机构使封装件固定在夹带上，然后通过水刀机构输出的高压水喷射封装件，使封装件边缘的溢胶受冲压而被去除，由此实现了封装件溢胶的自动去除，无须人工参与，提高了溢胶去除效率，降低了人工强度。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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