航宇微：2023年上半年，公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持

证券之星消息，航宇微(300053)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好！请如实回答以下问题:1.天舟七号货运飞船1月17曰成功发射并与空间站对接，请问公司的AI芯片一一玉龙810芯片有搭载上空间站测试吗？2.公司在低轨互联网也即是天基互联方面，有什么过硬技术与实力？在国际国内处于什么位置？3.23年公司三大芯片（Sip，Soc，Ai芯片）业务订单与22年比较有较大发展吗？尤其是AI芯片即玉龙810芯片有多少订单？公司23年经营业绩会亏损吗？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，有关情况请以公司对外披露的信息为准；公司前期已开展低轨互联网卫星的基础研究工作，并计划适时与相关方开展有关领域的合作；公司始终坚持扎实开展经营，积极开拓市场，为聚焦夯实主营业务、增强盈利能力而持续努力。公司2023年度订单及经营业绩情况请关注公司后续披露的2023年度报告及相关公告。请您基于对公司价值的判断，理性投资。感谢您的关注。

投资者：董秘你好！贵公司半年报说公司玉龙芯片塑封的已经量产，已经生产了10000颗，那问题来了，年前都已经生产出来了，为什么一直没有出货呢？是客户不认可，还是什么原因？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，2023年上半年，公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。最新产品进展情况欢迎关注后续公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注。

投资者：颜董减持1月23日到期，为啥不公告？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律法规及监管要求履行信息披露义务，谢谢。

投资者：董秘好！感觉公司诚信有问题哦！公司什么都吹得美好，但是没有真实的订单，公司真的有SIp，Soc，AI三大芯片吗？尤其是AI芯片一一玉龙810芯片计划推广到人工智能和汽车电子领域等信息，说了一年多时间仍毫无进展。办事效率真高

航宇微董秘：您好，公司依法诚信经营，不断砥砺前行。公司深耕航空航天领域二十余年，公司领先的SOC、SIP、EMBC技术及产品、高质量的客户服务能力赢得了客户的认可、信赖与支持。关于公司的业务、产品及订单情况，在已披露的定期报告“第三节-管理层讨论与分析”中都有详细的阐述。最新产品进展情况欢迎关注后续公司披露的定期报告及临时公告。

投资者：董秘好！公司有3D立体封装芯片技术吗？在国内外有什么优势？公司有几款什么芯片使用了3D立体封装技术。谢谢！

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。

投资者：贵公司股东减持到期不进行公告？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律法规及监管要求履行信息披露义务，谢谢。

投资者：董秘好，公司有没有为飞行汽车提供产品？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司业务经营情况请以公司披露的定期报告为准，感谢您的关注。

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