芯动联科获得发明专利授权：“一种MEMS压力传感器芯片的圆片级测试装置及测试方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯动联科（688582）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS压力传感器芯片的圆片级测试装置及测试方法”，专利申请号为CN202111127429.3，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本发明属于芯片测试领域，具体涉及一种MEMS压力传感器芯片的圆片级测试装置及测试方法，该测试装置包括测试系统、调压吸盘、移动机构和调压系统，调压吸盘上表面有吸气孔，用于导通不同气压到待测MEMS压力传感器芯片水的敏感膜；待测圆片固定在调压吸盘上表面，并用固定夹、压环、密封环固定密封，保障待测圆片与调压吸盘间不漏气；调压系统自动调节和保持吸盘气压在设定值。在不同的设定气压下测试MEMS压力传感器芯片的输出信号，根据芯片输出值的差值，判断芯片的好坏。本发明适用于量程在0.1～1个大气压的MEMS压力传感器芯片的测试，并且在封装前就剔除不良芯片，或筛选出不同性能的芯片，提高了封装后成品的良率，避免了封装不合格导致的资源浪费。

今年以来芯动联科新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3319.07万元，同比增29.32%。

数据来源：企查查

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