证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法”，专利申请号为CN202311288203.0，授权日为2024年1月26日。
专利摘要：本公开提供的一种扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括塑封体、布线层、介质层、玻璃层和具有焊盘的电子元件。塑封体包覆电子元件；布线层和焊盘电连接；介质层覆盖布线层；玻璃层设于介质层靠近和/或远离塑封体的一侧，和/或，玻璃层设于相邻介质层之间。有利于解决封装过程中的翘曲问题，提高封装质量。
今年以来甬矽电子新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6160.24万元，同比增2.31%。
数据来源：企查查
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