敏芯股份获得发明专利授权：“MEMS芯片封装结构及其制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS芯片封装结构及其制作方法”，专利申请号为CN202311324623.X，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本发明提供了一种MEMS芯片封装结构及其制作方法，包括：通过在MEMS器件结构上先沉积第一氧化层，使MEMS器件结构位于所述衬底基板和所述第一氧化层之间，然后在第一氧化层背离MEMS器件结构的一侧形成金属支撑层，对金属支撑层进行光刻处理，以得到贯穿所述金属支撑层的释放孔，再以释放的方式形成可供MEMS器件结构活动的空腔结构，最后通过第一密封层实现最后的密封，简化了工艺难度，实现了活动结构的有效保护。从而完美的解决了传统密封封装工艺导致的连接紧密度不佳，以及由此所导致的崩边、裂片等问题。

今年以来敏芯股份新获得专利授权3个，较去年同期减少了57.14%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

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