杰华特获得发明专利授权：“芯片封装的框架结构及半导体器件”

证券之星消息，根据企查查数据显示杰华特（688141）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装的框架结构及半导体器件”，专利申请号为CN202011618176.5，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的框架结构及半导体器件，包括，基岛；多个第一焊盘，设置于所述基岛的周边；以及多个第二焊盘，设置于所述基岛的周边，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，至少一个所述第二焊盘具有第一开槽，其中所述第二焊盘包括第一分焊盘及第二分焊盘，所述第一开槽设置于所述第一分焊盘及所述第二分焊盘之间，使得镀银时，所述第二焊盘上的镀银层被约束在所述第一分焊盘和所述第二分焊盘的部分区域上。该框架结构可以避免粗铜线从框架焊点上被脱落的问题，从而提高半导体封装结构的稳定性。

今年以来杰华特新获得专利授权12个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.44亿元，同比增69.88%。

数据来源：企查查

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