精测电子获得实用新型专利授权：“一种导通模块及压接结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种导通模块及压接结构”，专利申请号为CN202321985721.3，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种导通模块及压接结构，属于显示面板测试领域。所述导通模块包括横梁、至少一个PCB板和多个连接件。所述PCB板上具有多个间隔布置的公头连接器，所述连接件包括用于连接所述横梁的连接部和用于对所述PCB板进行限位的限位部，各所述连接部贯穿所述PCB板后与所述限位部连接，所述连接部、所述限位部均与所述PCB板间隔布置。本实用新型实施例提供的一种导通模块，通过连接件使得PCB板相对横梁形成水平方向的浮动，避免部分公头连接器和母头连接器无法导通的问题。

今年以来精测电子新获得专利授权15个，较去年同期增加了15.38%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

数据来源：企查查

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