德邦科技获得发明专利授权：“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料”，专利申请号为CN202210609036.4，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本发明涉及一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料，所述底部填充材料由以下各原料组成：氨酚基三官能团型环氧树脂11～20份、二酚基甲烷型环氧树脂25～32份、增韧剂10～13份、硅烷偶联剂0.5～1份、填料29～33份、固化剂8～15份。本发明的底部填充材料具有与焊锡球中助焊剂兼容性良好,热膨胀系数小，耐温耐湿性良好等优点，相较于传统的底部填充材料具有明显的优势，使芯片封装组件具有更高的可靠性。

今年以来德邦科技新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2185.73万元，同比增37.03%。

数据来源：企查查

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