德邦科技获得发明专利授权：“一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202211458895.4，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5?20份，有机硅扩链剂30?70份，有机硅交联剂5?15份，有机硅粘接促进剂5?10份，改性催化剂0.5?3份，催化抑制剂0.5?4份，特殊处理填料10?40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。

今年以来德邦科技新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2185.73万元，同比增37.03%。

数据来源：企查查

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