江波龙获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202320734648.6，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本申请提出一种封装结构，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有多个焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。该封装结构通过于没有设置焊球的容纳空间设置隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层，使得芯片通过焊球焊接于载板上后，模封时塑封胶体不会因为流不到所述容纳空间或填充不满而造成空洞，从而可提高封装结构的可靠性和封装加工良率。

今年以来江波龙新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.47亿元，同比增48.67%。

数据来源：企查查

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