证券之星消息,根据企查查数据显示中瓷电子(003031)新获得一项发明专利授权,专利名为“电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法”,专利申请号为CN201810503506.2,授权日为2024年1月5日。
专利摘要:本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法,电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体;陶瓷片上设有多边形通孔;通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤:在陶瓷片上冲压长方形孔,对长方形孔进行空心金属化;在陶瓷片上冲压多边形孔,多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合;重复上述步骤,制作多张带有通孔的陶瓷片;将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子,金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部,减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式,实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷,金属化层的厚度及均匀度较好,金属化质量高。
今年以来中瓷电子新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了8063.48万元,同比减5.63%。
数据来源:企查查
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