德福科技获得发明专利授权：“一种通过整平阴极辊面抑制铜箔柱状晶生长的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通过整平阴极辊面抑制铜箔柱状晶生长的方法”，专利申请号为CN202210832661.5，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本发明公开了一种通过整平阴极辊面抑制铜箔柱状晶生长的方法，属于电子电路铜箔技术领域，以解决电子电路铜箔生产工艺中缺乏对阴极辊面凹凸点点位置形成晶粒的抑制和调控方法，进而影响成品物理性能的问题。方法包括电解液制备；电解制备生箔；生箔表面处理；收卷、分切为成品箔。本发明在铜箔整平的基础上，还能对阴极辊面上晶粒的形核、生长产生正向的影响，从微观上抑制晶粒在垂直方向的生长，避免了柱状晶的形成，从而大大提升了铜箔材料的力学性能。

今年以来德福科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

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