松井股份：公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用_股票频道

证券之星消息，松井股份(688157)01月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有产品应用于半导体领域吗？谢谢。

松井股份董秘：尊敬的投资者您好，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。感谢您的关注与支持。

投资者：公司是否有供应宁德时代？

松井股份董秘：尊敬的投资者您好，公司正积极与多家新能源电池头部企业围绕绝缘涂层材料及涂装工艺技术等开展紧密交流和相关合作，具体业务进展情况敬请关注公司后续有关公告。感谢您的关注与支持。

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松井股份： 公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用