正业科技获得发明专利授权：“一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示正业科技（300410）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统”，专利申请号为CN202010369021.6，授权日为2024年1月2日。

专利摘要：本发明公开了一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统，该方法包括：采集PCB板的图像；根据目标定位孔的特征信息，从所述图像中找出与所述目标定位孔的特征信息匹配的孔，并将所述孔作为所述目标定位孔；计算所述目标定位孔与设备坐标系的X轴的距离以及Y轴的距离，并结合测试点在板材坐标系下的坐标值，确定所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值；根据所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值，控制探头进行移动，以精确定位到所述测试点上。本发明通过将板材坐标系与设备坐标系进行换算，从而能够在设备坐标系上确定PCB板上每个测试点的坐标值，使得探头可以自动精确地定位到测试点上，确保了铜厚数据测量的精准稳定，提高了生产效率。

今年以来正业科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4470.14万元，同比减1.87%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。