天孚通信获得发明专利授权：“一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天孚通信（300394）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法”，专利申请号为CN201910460143.3，授权日为2024年1月2日。

专利摘要：本发明涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。

今年以来天孚通信新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6345.65万元，同比增2.02%。

数据来源：企查查

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