江丰电子获得发明专利授权：“一种超高纯铜靶材热挤压成型方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种超高纯铜靶材热挤压成型方法”，专利申请号为CN202210280060.8，授权日为2023年12月29日。

专利摘要：本发明提供了一种超高纯铜靶材热挤压成型方法，所述方法包括以下步骤：将超高纯铜杆加热至750?850℃，然后依次进行热挤压和冷却，得到超高纯铜靶材；所述热挤压的挤压模具为五级阶梯式扩展变形通道；所述挤压模具加热的温度为650?700℃；所述五级阶梯式扩展变形通道的每一级的扩展厚度均相同。本发明通过一次热挤压成型制作出铜靶材，设计的挤压模具使铜板坯变形更加均匀，晶粒大小分布更均匀，更利于成型；所述成本低、工艺简单、效率高，制备的铜板坯晶粒尺寸为20?30μm，晶粒均一。

今年以来江丰电子新获得专利授权129个，较去年同期增加了22.86%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7788.86万元，同比增27.92%。

数据来源：企查查

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