冠石科技： 公司投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段

证券之星消息，冠石科技(605588)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的光掩膜版对存储芯片ＨＢＭ高宽带有哪些应用？

冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司投资建设的光掩膜版项目系半导体产业链上游核心材料之一，待项目建成后，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！

投资者：公司在特种胶方面的产品，包括光刻胶吗？如果不包括，未来有开发光刻胶的设想吗？如果不是，那是何种特种胶产品，在芯片领域有什么运用？

冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品，主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。谢谢！

投资者：请问公司的光掩膜项目现在处于哪个阶段？在募集资金没到位前，公司是如何解决项目资金的需要？请公司详细介绍一下现阶段的具体情况

冠石科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段。公司正在进行土建施工工作，施工进度符合预期。本次募投项目计划投资总额160,994.66万元，本次募集资金总额不超过80,000.00万元（含），实际募集资金金额少于拟募集资金的金额以及其他资金缺口均由公司通过自筹方式解决，公司目前计划的自筹资金来源主要包括自有资金和银行贷款。谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。