证券之星消息，根据企查查数据显示厦门钨业（600549）新获得一项发明专利授权，专利名为“掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211563967.1，授权日为2023年12月22日。
专利摘要：本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m?1·K?1，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
今年以来厦门钨业新获得专利授权133个，较去年同期增加了7.26%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.01亿元，同比减20.68%。
数据来源：企查查
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