铜冠铜箔获得发明专利授权：“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示铜冠铜箔（301217）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”，专利申请号为CN202310553514.9，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本申请提供一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及其在通讯器材中的应用，包括电解原箔工序、粗化工序、固化工序、黑化处理工序、耐热层处理工序、防氧化工序以及偶联剂涂覆工序，本申请通过特殊的粗化工序和工艺调整，使得铜箔的毛面粗糙度Rz<1μm，且在低粗糙度下维持了一定的剥离强度，满足5G、6G或更新一代通讯场景的材料需求，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性。

今年以来铜冠铜箔新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2796.05万元，同比减26.76%。

数据来源：企查查

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