扬杰科技获得实用新型专利授权：“扁平化二极体框架”

证券之星消息，根据企查查数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“扁平化二极体框架”，专利申请号为CN202321718738.2，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：扁平化二极体框架。涉及半导体技术领域。包括：主框体，呈板状，中部设有镂空部；金属板，设有若干，分别均布设置在所述镂空部内，并通过连筋与所述主框体固定连接；所述金属板的端部设有与芯片连接的斜面。所述金属板为负极金属板，与芯片连接的斜面为负极上斜面；所述负极上斜面上设有与芯片适配的安装位。本实用新型正极金属板和负极金属板的铜片面积可以增加到很大，而不用担心受到铜片厚度的影响，理论上提高了铜材散热的上限，同时因为两端铜板都是和芯片直接接触（紧间隔了一层焊料），使正极和负极都拥有等量的散热效率，基本上实现了散热面积的充分利用，成本利用率比较高。

今年以来扬杰科技新获得专利授权68个，较去年同期增加了36%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.65亿元，同比增3.17%。

数据来源：企查查

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