福斯特获得发明专利授权：“光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件”

证券之星消息，根据企查查数据显示福斯特（603806）新获得一项发明专利授权，专利名为“光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件”，专利申请号为CN202210790330.X，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明提供了一种光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括环戊烷三聚体取代物、环氧树脂单体、环氧稀释剂和引发剂，环戊烷三聚体取代物具有通式I和/或通式II所示结构：式中，R1、R2和R3各自独立地选自单键、烷基、烷基醚基、烷基硫化物基、硅氧烷基、芳基、芳烷基和胺基中的任意一种或者多种；Y1、Y2和Y3各自独立地为以下结构中的任意一种或者多种：*代表桥接的位置，R4?R7各自独立地是氢、烷基或烷氧基中的任意一种或者多种。使用此类环戊烷三聚体取代物复配的光固化组合物具有高透光率、高光固化率、无氧阻聚和收缩率低等特点。

今年以来福斯特新获得专利授权15个，较去年同期减少了65.12%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.43亿元，同比增6.66%。

数据来源：企查查

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