思特威获得实用新型专利授权：“半导体器件结构、图像传感器”

证券之星消息，根据企查查数据显示思特威（688213）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件结构、图像传感器”，专利申请号为CN202321621681.4，授权日为2023年12月15日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体器件结构、图像传感器，半导体器件结构适用于图像传感器，包括：半导体基底，半导体基底包括若干个芯片区域及位于芯片区域外围的切割区域；切割区域包括界面阻隔切割区，芯片区域包括辅助切割区；其中，辅助切割区与切割区域邻接设置，且切割外缘与界面阻隔切割区相对应并与辅助切割区之间具有间距。通过本实用新型的上述设计，可以有效的缓解在切割获取芯片的过程中切割工艺对芯片核心区的影响。

今年以来思特威新获得专利授权48个，较去年同期减少了53.85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.41亿元，同比增12.42%。

数据来源：企查查

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