通合科技获得发明专利授权：“基于检验方式的串口通讯方法和串口芯片”

证券之星消息，根据企查查数据显示通合科技（300491）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于检验方式的串口通讯方法和串口芯片”，专利申请号为CN202110565736.3，授权日为2023年12月15日。

专利摘要：本发明适用于数据通信技术领域，提供了一种基于检验方式的串口通讯方法和串口芯片，其中，基于检验方式的串口通讯方法包括：接收目标数据；根据预设校验方式数组，对目标数据进行校验；其中，预设校验方式数组包括多种校验方式，每种校验方式唯一对应一种预先基于面向对象的原理构造的协议对象；在目标数据校验通过的情况下，将目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。采用本发明无需技术人员修改内部程序，即可适配多重协议。

今年以来通合科技新获得专利授权42个，较去年同期增加了44.83%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3393.31万元，同比增41.68%。

数据来源：企查查

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