晶方科技获得发明专利授权：“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN201811105613.6，授权日为2023年12月12日。

专利摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，所述影像传感芯片的封装结构通过封装层、基底和影像传感芯片构成了一个用于设置影像感应区的密闭空腔，并且通过在缓冲层中设置第一凹槽的方式，避免与外界接触的缓冲层与密闭空腔的直接接触，而由于作为缓冲层的材料的吸水性能一般较强，将与外界接触的缓冲层与密闭空腔隔绝，可以避免外界水分通过缓冲层进入影像传感芯片的封装结构的密闭空间，从而解决了外界水分容易通过影像传感芯片的封装结构进入密闭空腔中，而对影像传感芯片的影像感应区产生不良影响的问题。

今年以来晶方科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了23.08%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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