精测电子获得发明专利授权：“一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法”，专利申请号为CN202311098497.0，授权日为2023年12月12日。

专利摘要：本发明涉及一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法，其包括以下步骤：将获取的锡膏点云数据分成M块，得到分块点云Fi，其中，i=1,...,M；分别提取M块分块点云Fi的平面点云Pi并进行合并，得到基板点云P，分别提取M块分块点云Fi的非平面点云Hi并进行合并，得到锡膏点云H；根据基板点云P和锡膏点云H，计算锡膏的高度、体积和偏移量。本发明实施例提供的一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法，由于基于锡膏点云数据提取出了基板点云P和锡膏点云H，利用基板点云P和锡膏点云H检测锡膏点云三维特征，如高度、体积和偏移量等，从锡膏的三维特征更加准确反映锡膏真实物理状态，相较于传统2D识别，检测准确率高，且能够有效适应PCB板弯、起翘。

今年以来精测电子新获得专利授权185个，较去年同期减少了46.69%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。