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长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

来源：证星董秘互动 2023-12-07 10:56:07

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证券之星消息，长电科技(600584)12月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司有HBM封装技术吗？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

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