斯达半导新获得实用新型专利授权：“一种全自动真空灌胶烘烤固化及降温冷却缓存装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种全自动真空灌胶烘烤固化及降温冷却缓存装置”，专利申请号为CN202321394806.4，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种全自动真空灌胶烘烤固化及降温冷却缓存装置，属于灌胶技术领域；包括：真空灌胶机，包括预抽真空腔体、主灌胶腔体、保压腔体，主灌胶腔体上至少连接一组注胶机构，进料前端设置灌胶机前进料接驳台，出料后端设置灌胶机后出料接驳台；垂直固化炉，进料前端设有固化炉前进料接驳台，出料后端设有固化炉后出料接驳台，固化炉前进料接驳台与灌胶机后出料接驳台连接；冷却缓存机，进料前端设有缓存机前进料接驳台，出料后端设有缓存机后出料接驳台，缓存机前进料接驳台与固化炉后出料接驳台连接。上述技术方案的有益效果是：实现了全自动真空灌胶、烘烤固化、快速降温，解决了灌胶工序衔接性差的问题，提高了生产效率。

今年以来斯达半导新获得专利授权18个，较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.13亿元，同比增44.45%。

数据来源：企查查

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