证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“具有均温增强散热功能的半导体封装结构”,专利申请号为CN202321161991.2,授权日为2023年12月5日。
专利摘要:本实用新型提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构,包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片;框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成;芯片焊接在框架基岛上,通过金属引线与框架管脚相连;框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中,框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层;上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备,在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本实用新型显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能,从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权30个,较去年同期增加了20%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1880.88万元,同比增12.85%。
数据来源:企查查
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