蓝箭电子新获得实用新型专利授权：“具有均温增强散热功能的半导体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“具有均温增强散热功能的半导体封装结构”，专利申请号为CN202321161991.2，授权日为2023年12月5日。

专利摘要：本实用新型提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备，在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本实用新型显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能，从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权30个，较去年同期增加了20%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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