扬杰科技新获得实用新型专利授权：“一种大电流双芯片3D封装产品”

证券之星消息，根据企查查数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种大电流双芯片3D封装产品”，专利申请号为CN202321454907.6，授权日为2023年11月21日。

专利摘要：一种大电流双芯片3D封装产品。涉及半导体产品。包括基台框架、上散热框架、下散热框架和一对芯片，一对芯片分别通过焊料连接在基台框架中安装部的顶、底部，所述上散热框架的安装部通过焊料连接位于上方的芯片，所述下散热框架的安装部通过焊料连接位于下方的芯片，所述上散热框架的安装部、基台框架的安装部和下散热框架的安装部通过塑封体封装。所述上散热框架的安装部和下散热框架的安装部朝向各自芯片的一侧设有凸台。所述上散热框架和下散热框架分别为铜材质。本实用新型在工作状态下，上散热框架、下散热框架能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。

今年以来扬杰科技新获得专利授权63个，较去年同期增加了34.04%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.65亿元，同比增3.17%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。