证券之星消息,圣泉集团(605589)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:圣泉集团9月26日在投资者互动平台表示,公司大庆项目处于试生产阶段,工艺流程已打通,装置各项工艺指标及操作参数正在趋于稳定,目前各项试生产工作进展顺利,计划年底前正式投产。请问大庆项目现在是否已开车投产?
圣泉集团董秘:尊敬的投资者,您好,大庆项目已经开机生产,预计产能利用率将逐步达到80%以上。感谢您对公司的关注!
投资者:尊敬的董秘,您好,请问公司是否有应用于半导体先进封装的材料?谢谢
圣泉集团董秘:尊敬的投资者,您好,公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域,设计研发了多款高端特种树脂,如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等,可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。感谢您对公司的关注!
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