气派科技：公司的业务为半导体封装与测试，芯片的功能主要是集成电路设计企业通过芯片设计实现_股票频道

证券之星消息，气派科技(688216)11月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

气派科技董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司的业务为半导体封装与测试，芯片的功能主要是集成电路设计企业通过芯片设计实现，谢谢。

投资者：您好，公司的基本面一直比较了，特别是公积金未分利润都非常高，远高于绝大多数上市公司，面对一年多股价跌去五分之四、股民亏损严重的情况，公司除了增持公司股票之外，有没有考虑通过高送转的方式提振股价，真正给我们坚守对公司价值投资，一直对公司充满信心的股民带来希望。

气派科技董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司暂无高送转计划，若公司有相关计划将按照披露规则进行披露，谢谢。

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气派科技： 公司的业务为半导体封装与测试，芯片的功能主要是集成电路设计企业通过芯片设计实现