精测电子新获得实用新型专利授权：“一种晶圆检测模组及测试设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆检测模组及测试设备”，专利申请号为CN202321028425.4，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆检测模组及测试设备，属于晶圆检测技术领域。所述晶圆检测模组包括载板和检测组件。所述载板上具有支撑架，所述检测组件至少包括2D相机单元、3D相机单元和面阵检测相机单元，所述2D相机单元和所述3D相机单元间隔布置在所述载板上，所述支撑架围设在所述2D相机单元和所述3D相机单元外，且所述2D相机单元、所述3D相机单元和所述面阵检测相机单元均连接所述支撑架。本实用新型实施例提供的一种晶圆检测模组，不仅可以实现对晶圆多种检测，提高晶圆的检测效率，还能增大整个装置的结构强度。

今年以来精测电子新获得专利授权173个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

数据来源：企查查

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