精测电子新获得发明专利授权：“一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构”，专利申请号为CN201910205338.3，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本发明公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模拟传感器件的引脚信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号精度。

今年以来精测电子新获得专利授权173个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

数据来源：企查查

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