元成股份：先进封装领域的工艺流程中涉及到的设备也包含湿法清洗设备、湿法去胶设备、湿法刻蚀设备等_股票频道

证券之星消息，元成股份(603388)11月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司是否有意愿加大半导体投入？完全控股或是继续加大投入并购更多的半导体公司，实现国产替代？

元成股份董秘：尊敬的投资者，您好，公司将积极探索半导体清洗业务增长点，努力提升综合竞争力和持续发展能力，具体情况请关注公司所披露的定期报告，谢谢！

投资者：公司旗下有家元成旅游产业控股投资了那些旅游产业，是否已产业营收？

元成股份董秘：尊敬的投资者，您好，关于业务发展情况请关注公司所披露的定期报告，谢谢！

投资者：公司子公司硅密电子官网的产品介绍中，有全自动清洗蚀刻机，应用范围是半导体和先进封装，由于半导体行业比较专业，所以投资者不太懂，请问这类设备在先进封装领域起的作用是什么？谢谢

元成股份董秘：尊敬的投资者，您好，先进封装领域的工艺流程中涉及到的设备也包含湿法清洗设备、湿法去胶设备、湿法刻蚀设备等。谢谢！

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元成股份： 先进封装领域的工艺流程中涉及到的设备也包含湿法清洗设备、湿法去胶设备、湿法刻蚀设备等