满坤科技新获得实用新型专利授权：“一种多孔径塞孔铝片”

证券之星消息，根据企查查数据显示满坤科技（301132）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多孔径塞孔铝片”，专利申请号为CN202321593558.6，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本实用新型提供一种多孔径塞孔铝片，涉及PCB板生产技术领域，包括塞孔铝片支撑层、第一加固架和第二加固架，所述塞孔铝片支撑层下表面设置有塞孔铝片接触层，所述塞孔铝片支撑层上表面设置有塞孔铝片表面层。本实用新型中，第一加固架与第二加固架套在塞孔铝片支撑层外侧后可以使用固定螺钉进行固定拼接，第一加固架与第二加固架采用钛合金材质，相较铝片硬度更高，可以对塞孔铝片起到加强支撑的作用，可以避免塞孔铝片在工作时产生形变，解决了背景技术中由于铝片较薄在加工过程中会导致塞孔铝片产生形变，影响了加工质量的问题。

今年以来满坤科技新获得专利授权21个，较去年同期减少了12.5%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2763.13万元，同比减3.94%。

数据来源：企查查

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