惠柏新材：公司的产品和客户信息请见公司公开披露的信息

证券之星消息，惠柏新材(301555)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司厂线是否足够，有打算扩大厂线吗？

惠柏新材董秘：尊敬的投资者，您好，公司的募投项目之一为“上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”（该项目由公司全资子公司上海帝福新材料科技有限公司实施），该项目主要为公司现有产品扩产，具体请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注，谢谢。

投资者：公司的电子级环氧树脂是否可以用于HBM高频宽带存储中，是否有对应方向的大厂订单，比如长江，海力士，华为

惠柏新材董秘：尊敬的投资者，您好，公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于常规家电的封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封、继电器密封粘接等方面。感谢您对公司的关注，谢谢。

投资者：据贵公司产品介绍，相关产品涉及新能源汽车的应用，请问贵公司产品是否直接或间接参与华为、小米汽车的制造，或者贵公司客户直接参与？

惠柏新材董秘：尊敬的投资者，您好，公司的产品和客户信息请见公司公开披露的信息，公司会不断拓展产品的下游应用领域、持续开发新客户，感谢您对公司的关注，谢谢

投资者：贵公司产品可用于芯片底部固定，公司收到哪些芯片厂商的订单？

惠柏新材董秘：尊敬的投资者，您好，公司的产品和客户信息请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注，谢谢。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。