劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段

证券之星消息，劲拓股份(300400)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

投资者：再向董秘提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

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