证券之星消息,康强电子(002119)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好董秘,请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?
康强电子董秘:投资者您好,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,无半导体封装设备产品。谢谢关注!
投资者:董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
康强电子董秘:投资者您好,公司目前没有该项目计划。谢谢关注!
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