证券之星消息,科翔股份(300903)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好,咨询一下公司HBM封装。谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前暂未涉及HBM储存芯片技术相关的设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上开展相关的研发布局工作,谢谢您的关注。
投资者:公司是否有hbm储存芯片的业务?谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前暂未涉及HBM储存芯片技术相关的设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上开展相关的研发布局工作,谢谢您的关注。
投资者:你好,请问公司产品能否应用于1.6T cpo,谢谢
科翔股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备光模块相关的产品技术储备,cpo属于前沿技术领域,公司积极关注该技术的进展,谢谢关注!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。