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美畅股份：公司金刚线有应用于半导体硅材料的切割

来源：证星董秘互动 2023-11-21 17:05:33

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证券之星消息，美畅股份(300861)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司回复了公司金钢线的应用场景，请问公司生产的金钢线有应用于半导体材料吗？

美畅股份董秘：您好，公司金刚线有应用于半导体硅材料的切割，谢谢。

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